PCBA生產加工污染有哪些污染物？如何清洗？

在PCBA生產過程中，錫膏和助焊膏也會產生殘留化學物質，殘余物其中包含有有機酸和可分解的電離子，當中有機酸有著腐蝕性，電離子附著在焊盤還會造成短路故障，而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的，也不符合用戶對產品潔凈度的具體要求。因此，對PCBA板進行清洗是很有必要的。

PCBA生產加工污染有哪些

污染物界定為一切使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣及其被吸附物。主要有以下這方面：

1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都會帶來PCBA板面污染;

2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，這其中的助焊膏在焊接操作時會造成殘余物于PCBA板面產生污染，是主要的污染物質;

3、手焊的時候會造成的手印痕，波峰焊焊接操作會產生一些波峰焊爪腳印痕和焊接托盤（治具）印痕，其PCBA表層也有可能存在一定程度的其他類別的污染物質，如堵孔膠，耐高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作環境的浮塵，水或溶劑的蒸汽、煙氣、細微顆粒物有機化合物，及其靜電所引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

           PCBA板

上述表明污染物質主要來自裝配工藝環節，尤其是焊接工藝環節。

在焊接操作中，因為金屬在加熱的情形下也會產生一薄層氧化層，這將會妨礙焊錫的浸潤，危害焊接點鋁合金的建立，很容易出現空焊、假焊狀況。助焊膏有著脫氧的功能，它能夠除掉焊盤和元器件的氧化層，確保焊接操作順利完成。

因此，在焊接的時候需要助焊膏，助焊膏在焊接操作中對優良焊點的建立，充足的鍍通孔填充率是至關重要的。焊接中助焊膏的作用就是清除PCB板焊接表面的氧化物使金屬表面實現必須的潔凈度，破壞融錫表面張力，避免焊接時焊料和焊接表層再一次被氧化、

增加其擴散力，有利于熱量傳遞到焊接區。助焊膏的主要成分是有機酸、樹脂以及其它成份。高溫和復雜的化學反應過程影響了助焊膏殘余物的構造。殘余物通常是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應所產生的金屬鹽，他們具有較強的吸附特性，而溶解性極差，難以清洗。

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