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    PCBA生產加工污染有哪些污染物?如何清洗?

    2023-02-03
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    PCBA生產過程中,錫膏和助焊膏也會產生殘留化學物質,殘余物其中包含有有機酸和可分解的電離子,當中有機酸有著腐蝕性,電離子附著在焊盤還會造成短路故障,而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的,也不符合用戶對產品潔凈度的具體要求。因此,對PCBA板進行清洗是很有必要的。

    PCBA生產加工污染有哪些

    污染物界定為一切使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣及其被吸附物。主要有以下這方面:

    1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都會帶來PCBA板面污染;

    2、PCBA在生產制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,這其中的助焊膏在焊接操作時會造成殘余物于PCBA板面產生污染,是主要的污染物質;

    3、手焊的時候會造成的手印痕,波峰焊焊接操作會產生一些波峰焊爪腳印痕和焊接托盤(治具)印痕,其PCBA表層也有可能存在一定程度的其他類別的污染物質,如堵孔膠,耐高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;

    4、工作環境的浮塵,水或溶劑的蒸汽、煙氣、細微顆粒物有機化合物,及其靜電所引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

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               PCBA板

    上述表明污染物質主要來自裝配工藝環節,尤其是焊接工藝環節。

    在焊接操作中,因為金屬在加熱的情形下也會產生一薄層氧化層,這將會妨礙焊錫的浸潤,危害焊接點鋁合金的建立,很容易出現空焊、假焊狀況。助焊膏有著脫氧的功能,它能夠除掉焊盤和元器件的氧化層,確保焊接操作順利完成。

    因此,在焊接的時候需要助焊膏,助焊膏在焊接操作中對優良焊點的建立,充足的鍍通孔填充率是至關重要的。焊接中助焊膏的作用就是清除PCB板焊接表面的氧化物使金屬表面實現必須的潔凈度,破壞融錫表面張力,避免焊接時焊料和焊接表層再一次被氧化、

    增加其擴散力,有利于熱量傳遞到焊接區。助焊膏的主要成分是有機酸、樹脂以及其它成份。高溫和復雜的化學反應過程影響了助焊膏殘余物的構造。殘余物通常是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應所產生的金屬鹽,他們具有較強的吸附特性,而溶解性極差,難以清洗。

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          博易盛PBT-800P離線PCBA清洗機

    現在對板子要求高的,一般會使用PBT-800P離線PCBA清洗機進行清洗,這是一款節能環保、批量清潔的一體化高端清洗機,能自動完成清洗,漂洗(開環/閉環),烘干功能。

    ?主要用于軍工、航空、航天電子、醫療、汽車新能源、汽車等涂覆產品及高端精密產品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗,能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機、無機污染物;?印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。


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