【科普】PCBA上的污染物清洗不當會造成哪些問題？

　1、外觀及電氣性能

PCBA上的污染物質最明顯的影響是PCBA的外觀，假如在高溫潮濕環境中放置或使用，可能出現殘余物吸濕泛白現象。因為在零部件中廣泛使用無導線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和線路板之間的距離不斷地縮小，板規格縮小，組裝相對密度越來越大。實際上，假如鹵化物藏在元件下邊或是元件下邊根本清洗不到的地方，開展局部清洗可能導致因鹵化物釋放而造成的后果。這還會造成枝晶生長，最終可能會造成短路故障。離子污染物質假如清洗不合理也會導致許多問題：相對較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘余物在線路板表面就會形成網狀結構分布（樹突），造成電路局部短路。

針對軍用電子控制系統使用可靠性來說，一種重要危害是錫須和金屬互化物。這種情況始終都存有。錫須和金屬互化物最終會引發短路故障。在潮顯的環境和有電的情形下，假如組裝件上的離子污染太多，可能會導致現象。比如因為電解錫須的生長，導體的腐蝕，或是絕緣電阻性能降低，會引發電路板的布線短路故障。

非離子污染物質清洗不合理，也同樣會造成種種問題?？赡軐е戮€路板掩膜粘附欠佳，接插件的接觸不良現象，對移動零部件和電源插頭的物理干涉和敷形鍍層粘附不良，與此同時非離子污染物質還可能會包裹離子污染物質在這其中，并可能將另一些殘留物和其他有害物包裹并帶進來。這都是不可忽視的現象。

2、三防漆涂覆需要

要使三防漆涂覆安全可靠，務必使PCBA的光潔度合乎IPC-A-610E-2010三級規范標準。在開展表面涂覆以前沒有清除掉的樹脂殘余物也會導致防護層分層，或是防護層發生裂痕;活化劑殘余物可能會造成鍍層下邊發生電化學轉移，造成鍍層裂開保護不起作用。研究發現，通過清洗能夠增加50%涂覆粘接率。

3、免清洗同樣需要清洗

依照執行標準，免清洗一詞的意思就是說電路板的殘余物從化學的角度上看是比較安全的，不會對線路板產生什么影響，能夠留在電路板。檢測腐蝕、表面絕緣電阻性能（SIR）、電轉移還有其他的專門的檢測手段主要是用于確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。但是，即便使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有不同程度的殘余物。針對性能要求高的產品來說，在電路板是不可以存有任何殘余物或者其它污染物。針對軍用使用來說，即便是免洗電子組裝件都要求務必清洗。