晶元清洗機

工藝流程：

放入物料--一鍵清洗開始--安全門自動關閉--二流體清洗--離心脫水（去靜電離子風與加熱腔體輔助干燥)--清洗完畢--報警提示

--玻璃門自動打開。

采用高速離心設計，主要使用于4-12英寸的硅晶圓片的精密清洗；搭配二流體清洗、靜電消除/氮氣、高速離心等裝置，使被清洗件達到干燥、潔凈的目的。

應用領域：

PBT-650晶元清洗機適用于各類攝像頭模組、晶圓片的精密清洗。

設備特點：

?可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗吸盤；

?操作程序可按作業需求編寫調整，設備運行流程、清洗時間及各項參數可自行編制；

?設備運行狀態及參數在線實時監控，自動門配有安全光柵，保證操作安全；

?采用真空吸附式清洗盤，晶元夾具的取放更安全、方便；

?擺臂式清洗，清洗范圍可編制，適用范圍廣、無清洗盲區、無二次污染，清洗效果更佳；

?設備清洗室全密封，且配有自動擋水圈，有效防止二次污染；

?高速離心設計，轉速可調節100-2000R/Min； 

?配備獨特的靜電消除裝置，輔助清洗達到最佳效果，可選擇使用氮氣；

?設備配有大面積透明觀察窗；

?縮減寬度的省空間設計，結構緊湊，占用空間??；

?整機鏡面不銹鋼機身，能耐酸堿，對工作環境無污染，鏡面機殼易于保養。

技術參數：