真空等離子清洗機

工藝流程：

氣體通過激勵電源離化成等離子態--等離子體作用于產品表面--清洗產品表面污染物--提高表面活性，增強附著性能 。

等離子清洗是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。

應用領域：

?手機行業 ：TP,中框,后蓋表面清洗活化；

?PCB/FPC行業：孔內鉆污及表面清潔,Coverlay表面粗化及清潔；

?半導體行業：半導體封裝,攝像頭模組,LED 封裝,BGA 封裝,Wire Bond 前處理；

?陶瓷：封裝,點膠前處理；

?表面粗化蝕刻 ：PI 表面粗化,PPS 蝕刻,半導體硅片PN結去除,ITO 膜蝕刻；

?塑膠材料:Teflon 特氟龍表面活化,ABS 表面活化,以及其他塑料材質清洗活化；

?ITO涂覆前表面清洗。

設備特點：

?產品放置治具靈活多變,可適應不規則的產品;

?水平電極設計,可滿足軟性產品處理需求;

?低耗能耗氣產品;

?便捷的收放板方式;

?真空系統集成 ,占地面積小;

?合理的等離子反應空間,使處理更均勻;

?集成的控制系統設計,使操作更方便。

技術參數：